渗镝渗铽-浸泡式渗镝渗铽工艺-慕磁科技(商家)

铁硼镀镍一般采用“镍+铜+镍”（即“预镀镍+中间铜+面层亮镍”）镀层组合体系。

预镀镍的

目的是为后续镀铜提供一层电位较正的、结构致密的底镀层，---后续铜的正常施镀，防止基体被镀铜液腐蚀，主要关注镀层与基体的结合力、深镀能力等。

预镀铜的结合力、深镀能力---，但难以用于钕铁硼基体的打底，因为目前的预镀铜工艺属于络合物镀液类型，渗镝渗铽工厂，溶液电流效率低，在疏松多孔的钕铁硼基体上无法获得连续的、合格的铜镀层。

钕铁硼预镀镍多采用瓦特镀镍工艺，适量使用半亮镍添加剂，使用添加剂的目的并非追求亮度，而是可使用大的电流密度，利于镀层的快速沉积。瓦特镍同样属于简单盐镀液类型，因需要在钕铁硼基体上直接施镀，多项要求（如镀液、滚筒及操作等）与钕铁硼镀锌大致相同。

面层亮镍多采用标准的光亮镀镍工艺，目前的亮镍工艺已足够成熟，不再多述。少数厂家使用---酸盐镀镍工艺。

一般，钕铁硼预镀镍层平均厚度要求不低于4～5μm，以---零件低区镀层完全覆盖，防止后续镀铜液的腐蚀。面镍层厚度8～10μm，以---镀层的抗腐蚀能力。这样，镍层总厚度达到12～15μm。镍属于铁磁性金属，其镀层不仅不产生磁性输出，还会屏蔽钕铁硼磁体的磁性输出，宁波渗镝渗铽，镀层越厚屏蔽作用就越大。

以目前的钕铁硼“镍+铜+镍”镀层组合体系，对于0.5g以下的小尺寸磁体，可使其磁性能衰减10～15%。如何减少电镀镍层的使用量但又不影响后续镀铜和镀层防腐，浸泡式渗镝渗铽工艺，是解决或---问题的关键，此为钕铁硼镀镍的一大难点。